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铜基银镀层的导电性及摩擦磨损性能
2016-10-26来源: 材料保护 2016 第10期 作者:陈俊寰,夏延秋,曹正锋
_x000d_ _x000d_ (华北电力大学能源动力与机械工程学院,北京102206)_x000d_ [摘要]为了提高电接触材料的导电性能和摩擦学性能,通过电镀方法在铜基体上制备纯银镀层,用回路电阻测定仪测定材料的导电性,采用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机,对比铜基体和银镀层在不同润滑条件下的摩擦磨损性能。通过扫描电镜(SEM)观察磨斑表面形貌,采用X射线能谱分析仪(EDS)分析磨斑表面的元素组成。结果表明:铜基体上镀银能够提高材料的导电性,其接触电阻最小;脂润滑能够提高铜基体和银镀层的减摩抗磨性能,且银镀层在脂润滑条件下具有优异的摩擦学性能,这归因于银镀层与润滑脂形成的固体脂复合润滑的减摩和抗磨作用。_x000d_ _x000d_ [关键词]银镀层;铜基体;减摩抗磨性;接触电阻;固体脂复合润滑_x000d_ [中图分类号]TH117.1[文献标识码]A[文章编号]1001-1560(2016)10-0000-00
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